严格来说，导热硅胶垫片的厚度与其导热功用密切相关。咱们为什么这么说？先说导热途径和导热硅胶垫片的原理。先要明确的是，导热硅胶垫片贴附在发热部件上时，其作业原理是将热量从一端传递到另一端。热源和散热器之间的距离越近，传递的热量越多，热阻越低，热导率越好。
导热系数k是硅酮导热片的固有特征参数，用来描绘导热硅胶垫片的导热系数。这个特性与材料本身的尺度、形状、厚度无关，与导热硅胶垫片本身的成分有关。所以同一种材料的导热系数是相同的，不会跟着厚度的改动而改动。
结合以上两个公式，可以得到k=D/R，导热系数k是材料本身固有的特征参数。当k不变时，热阻r与材料厚度d成正比，即导热硅板越厚，热阻越大。一般来说，可以得出以下定论:
1.关于相同的导热材料，导热系数是材料本身的一个特性，是一个恒定值，热阻会跟着厚度的改动而改动。
2.相同，导热材料越厚，通过材料的传热距离越远，时间越长，导热功用越差。
3.关于热硅酮板，挑选适合的导热系数和厚度与其导热系数有很大联系。选用导热系数高的硅板，可是厚度大，功用不够好。在挑选导热硅胶垫片时，理想的条件是:高导热系数和理想的接触压力，以保证适合的界面接触。
导热硅胶垫片的一切热量都是通过材料从一个部分传导到另一个部分，因此几乎不可能到达这种条件。通过检验计算得到的热阻值实际上是导热材料的热阻值+接触面的热阻值。因为接触面环境不同，同一种材料在不同条件下测得的热阻值也不同。散热硅胶片也需注意。
